CINNO Research工业资讯，依据韩媒thelec报导，AP Solution 于 9月13 日宣告，公司已成功研宣告一种能有实际效果的削减玻璃基板中的铜搬迁（Cu Migration）的电镀技术。相关样品计划于 11 月供应给韩国客户。

  AP Solution 是一家专心于玻璃基板电镀等技术转让的公司，由玻璃激光钻孔与粘合范畴的抢先厂商 AcuLaser 与异质结合技术厂商 Daiichi Korea 携手创建。

  AP Solution 宣告，他们已研宣告一种根据Daiichi Korea的顶尖异质结技术的玻璃基板，该技术显著地将玻璃外表与电镀层的粘合强度提升至均匀 8N/cm 以上。

  AP Solution 的电镀技术将异质结合剂涂布于已完结 TGV（玻璃通孔制作）工艺的玻璃基板上，随后顺次进行化学镍电镀和电解铜电镀。在电解镀铜过程中，经过填充剂，将 via hole 内部与 via-fill 一起电镀，彻底消除了 via hole 内部的空地（Void），然后消除了在高温大电流环境下因湿润引起的铜搬迁危险。此外，玻璃外表涂布的异质结合剂增强了镍与铜之间的结合强度，逐渐降低了铜搬迁的可能性。

  铜搬迁也是现有印刷电路板（PCB）耐久性欠安的根本原因之一。在 PCB 中，铜的搬迁首要产生在通风孔内部、玻璃纤维增强环氧树脂（FR4）外的环氧涂层界面、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)的增层界面以及焊料处理区域。

  铜搬迁的类型包电子搬迁（Electro Migration）、电子化学搬迁（Electro Chemical Migration）、导电性阳极丝(Conductive Anodic Filament)和电化学腐蚀（Electrochemical Corrosion），其诱因首要是温度、湿度、高电压和高电流。当电路基板功能要求高且运用环境恶劣时，铜搬迁产生的可能性就会添加。为了承认和确保面向人工智能（AI）等高功能基板商场的玻璃基板具有优异的耐用性，开发有用的避免铜搬迁的电镀技术显得很重要。

  AP Solution 表明：“一旦咱们与日本合作伙伴完结 TGV 技术测验，咱们将发布导通孔（via hole）横截面，并反映作为铜搬迁和结合强度的重要的条件的粗糙度（Roughness）数据。一起，咱们还将向客户供给 TGV 微孔形状等要害构成要素，以助力客户挑选最佳的防铜搬迁计划。”

  CINNO于2012年末创建于上海，是致力于推进国内电子信息与科技工业高质量开展的国内独立第三方专业工业咨询服务渠道。公司兴办十二年来，一直环绕泛半导体工业链，在多维度为企业、政府、投资者供给威望而专业的咨询服务，包含但不限于工业资讯、商场咨询、尽职查询、项目可研、办理咨询、投融资等方面，掩盖企业生长周期各阶段中心利益诉求点，在显现、半导体、消费电子、智能制作及要害零组件等详尽区分范畴，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技中心优质企业客户。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  被网友怼“体育生毕竟要吃没文化的亏”，但斌回怼：我捐了1.6亿贡献爱心，你也学学我捐一千万怎么？

  一进去就排队！上海多个售楼处迎来“大客流”，7天招待名额已满，这种户型更抢手

  谷歌27亿美元挖走明星创始人及精英团队，Character.ai抛弃AI大模型研制

  摩根大通：苹果牌 AI 技术待解锁，暂未“引爆” iPhone 16 系列

  美国手机用户画像：iPhone 用户推延晋级，57%安卓用户两年内晋级

  iFixit 拆解苹果 AirPods 4 耳机：0/10 分，仍是“修理噩梦”