2025年2月25日，金融界报导，上海新阳半导体资料股份有限公司取得一项名为“晶圆电镀设备”的专利，专利授权公告号为CN111560637B，请求日期回溯至2020年5月。这一专利的取得标志着该公司在半导体制作范畴的继续技能立异与市场竞争力提高。

  上海新阳成立于2004年，总部在上海市，专心于计算机、通讯及其他电子设备的制作。公司注册及实缴本钱均为31338.1402万人民币，显示出其厚实的资金实力。一起，上海新阳在商业拓宽方面体现活泼，已对外出资27家公司，并参加了72个招投标项目，展示了广泛的市场运作才能。

  在知识产权方面，上海新阳也取得了明显成果，旗下具有393条专利和7条商标信息，以及102个行政许可证。这些知识产权不仅为企业来供给了技能维护，也为其产品的市场竞争力奠定了根底。

  此次晶圆电镀设备专利的授权，将为该公司在高端半导体资料范畴的产品立异与使用奠定技能根底，有望在未来逐渐提高其市场占有率与职业位置。回来搜狐，检查更加多